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À propos de Eshylon scientific

Eshylon Scientific : Révolutionner l'industrie des semi-conducteurs

Eshylon Scientific est un fournisseur leader de solutions innovantes pour l'industrie des semi-conducteurs. La société est spécialisée dans le collage temporaire de tranches, le support électrostatique, l'amincissement des tranches, le décalage CTE, l'amincissement arrière, le décollement des tranches, le mandrin électrostatique et la manipulation des tranches minces. Avec plus d'une décennie d'expérience dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs et de la recherche et développement (R&D), Eshylon Scientific s'est imposé comme un partenaire de confiance pour les entreprises qui cherchent à améliorer leurs processus de production.

Collage temporaire de plaquettes

Le collage temporaire de plaquettes est un processus essentiel dans la fabrication de semi-conducteurs qui consiste à attacher deux plaquettes ensemble à l'aide d'un matériau adhésif. Ce procédé permet aux fabricants d'effectuer diverses opérations sur la couche supérieure sans l'endommager. Eshylon Scientific propose une gamme de solutions de collage temporaire conçues pour répondre aux besoins spécifiques de ses clients.

Transporteur électrostatique

Les supports électrostatiques sont utilisés pour transporter les tranches au cours des différentes étapes de la production. Ils offrent une stabilité et une précision excellentes tout en minimisant les dommages aux structures délicates à la surface de la plaquette. Les supports électrostatiques d'Eshylon Scientific sont conçus avec une technologie de pointe qui garantit une efficacité et une fiabilité maximales.

Amincissement des plaquettes

L'amincissement des tranches est un autre processus critique dans la fabrication de semi-conducteurs qui consiste à réduire l'épaisseur d'une tranche de silicium en enlevant du matériau de sa face arrière. Ce processus est nécessaire pour créer des puces ultra-minces utilisées dans les appareils mobiles tels que les smartphones et les tablettes. Eshylon Scientific propose des équipements de pointe pour un contrôle précis de ce processus.

Non-concordance CTE

L'inadéquation CTE fait référence aux différences entre les coefficients de dilatation thermique (CTE) entre différents matériaux utilisés dans les processus de fabrication de semi-conducteurs. Ces différences peuvent causer des problèmes importants pendant le traitement en raison du gauchissement ou de la fissuration provoqués par l'accumulation de contraintes thermiques dans les composants ou les structures sur les tranches. Eshylon Scientific fournit des solutions qui aident à minimiser ces problèmes grâce à une sélection rigoureuse et à l'optimisation des matériaux et des processus.

Amincissement du dos

L'amincissement de la face arrière est un processus qui consiste à retirer de la matière de la face arrière d'une plaquette pour réduire son épaisseur. Ce processus est essentiel pour créer des puces ultra-minces utilisées dans les appareils mobiles tels que les smartphones et les tablettes. Eshylon Scientific propose des équipements de pointe pour un contrôle précis de ce processus, garantissant une efficacité et une fiabilité maximales.

Décollage de plaquettes

Le décollement de tranche est le processus de séparation de deux tranches qui ont été temporairement collées ensemble pendant la fabrication. Cette étape est nécessaire pour enlever la couche supérieure sans l'endommager. Eshylon Scientific propose une gamme de solutions de décollement conçues pour répondre aux besoins spécifiques de ses clients.

Mandrin électrostatique

Un mandrin électrostatique (ESC) est un composant essentiel utilisé dans les processus de fabrication de semi-conducteurs qui nécessitent un contrôle précis du positionnement et de la stabilité des plaquettes pendant le traitement. Les ESC d'Eshylon Scientific sont conçus avec une technologie de pointe qui garantit une efficacité et une fiabilité maximales, offrant une excellente stabilité tout en minimisant les dommages aux structures délicates à la surface de la plaquette.

Manipulation de tranches minces

La manipulation de tranches minces fait référence à diverses techniques utilisées dans les processus de fabrication de semi-conducteurs pour manipuler des tranches ultra-minces sans causer de dommages ou de déformations. Eshylon Scientific fournit des solutions qui aident à minimiser ces problèmes grâce à une sélection minutieuse et à l'optimisation des matériaux et des processus, garantissant une efficacité et une fiabilité maximales.

Conclusion

Eshylon Scientific s'est imposé comme l'un des principaux fournisseurs de solutions innovantes pour l'industrie des semi-conducteurs, spécialisé dans le collage temporaire de tranches, le support électrostatique, l'amincissement des tranches, le décalage CTE, l'amincissement arrière, le décollement des tranches, le mandrin électrostatique et la manipulation des tranches minces. Avec plus d'une décennie d'expérience en R&D dans ce domaine, combinée à un équipement de pointe conçu avec une technologie de pointe, elle garantit une efficacité maximale tout en minimisant les dommages aux structures délicates sur les surfaces des plaquettes. L'engagement de l'entreprise envers la qualité en a fait un partenaire de confiance pour les entreprises qui cherchent à améliorer leurs processus de production.